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CFi.CN讯：数据显示，3Q26功率半导体公司营收同比增24.2%，扣非净利润大增68.6%，多数公司毛利率环比提升。新能源汽车主驱功率持续上探，200kW以上车型占比达37%，800V平台渗透率升至34.8%，其中碳化硅在800V车型中渗透率达74.1%；1-9月主驱碳化硅整体渗透率已达32.5%，单季升至35.2%。国产IGBT模块市占率达88%，头部厂商格局趋稳。

近期机构研报指出，功率器件交期高位企稳，IGBT交期仍处32周高位，价格预期延续上涨，意法半导体已由稳转涨。研报认为，数据中心用电量指数级增长叠加汽车智能化升级，共同拉动功率器件用量提升，SiC/GaN应用空间打开。研报指出，国内功率厂商正从单一器件向功率 模拟 MCU解决方案拓展，出海节奏加快，产能扩张趋于理性，行业进入份额集中与产品升级双轮驱动阶段。